9月25日，2025年成渝地區雙城經濟圈專家服務團功率半導體專項組深入重慶平偉實業股份有限公司，開展"技術診斷+戰略指導+產學研融合"三位一體賦能行動。中國科學院院士郝躍，華中科技大學童喬凌教授等頂尖專家通過實地調研、專題報告、技術研討等形式，為西部功率半導體封測標桿企業注入創新動能，開啟成渝地區半導體產業協同創新新篇章。
聚焦前沿，共謀發展
專家團首站考察平偉實業黨建展廳、國家級實驗室及數字化車間，系統調研企業技術體系與生產能力。作為國家專精特新"小巨人"企業，平偉實業始終深耕中高端芯片（MOSFET、IGBT、碳化硅、氮化鎵等）設計、封測、應用與可靠性檢測服務，產品廣泛應用于消費電子、工業控制、汽車電子等領域，年產能達200億只，產品進入全球多家知名企業供應鏈，為全球電子行業提供核心支持。
技術賦能，創新突破
在專題技術座談會上，郝躍院士以《半導體芯片技術與產業新進展》為題作主旨報告，系統解析人工智能技術對半導體市場的驅動效應。他指出，集成電路是電子信息產業發展的重要基礎，平偉實業在集成電路領域已具備良好的發展條件，特別是在封裝產業方面，建議其發揮產業集群優勢，深耕集成電路封裝測試細分領域，推動發展質效向更高水平邁進。
童喬凌教授團隊則聚焦驅動控制技術前沿，結合平偉公司發展實際展開分享：“平偉公司是具有一定規模的企業，尤為可貴的是其多款產品正邁向高端市場，部分芯片已進入國際知名企業供應鏈。”
平偉實業向專家團匯報了零伏關斷碳化硅器件、碳化硅模塊封裝及低導通電阻SJ MOS等產品的研發進展，專家團充分肯定了平偉實業在技術積累、質量管控及可持續發展方面的成就，并針對企業需求提出寶貴建議，為平偉實業突破關鍵技術、優化產業結構提供了新思路。平偉實業與專家團簽署了幫扶合作協議，標志著雙方在人才培養等領域開啟全面深度合作。
此次專家團的到訪，不僅是對平偉實業技術實力與產業貢獻的高度認可，更為企業高質量發展注入強勁動能。平偉實業將以此次交流為契機，持續深化與頂尖科研機構的合作，在集成電路封裝測試細分領域做精做優，加速科技成果向高端產品轉化，推動功率半導體產業向高端化、智能化邁進，為成渝地區雙城經濟圈建設及全球半導體產業發展貢獻更大力量！
